Reliability of anisotropic conductive adhesive bonded flip chip joints on organic substrates

Reliability of anisotropic conductive adhesive bonded flip chip joints on organic substrates

datePublished

• 2007

description

• kuvitettu

identifier

• propertyID: FI-FENNI value: 876803
• propertyID: FI-MELINDA value: 000506737
• propertyID: skl value: fx876803

isbn

• 9789521518102

isPartOf

• Fennica
• Tutkimuksia / Tampereen yliopisto, aluetieteen laitos. A

name

• Reliability of anisotropic conductive adhesive bonded flip chip joints on organic substrates

numberOfPages

• vii, 63, [68] s.

P60048

• <http://rdaregistry.info/termList/RDACarrierType/1049>

P60050

• <http://rdaregistry.info/termList/RDAMediaType/1007>

publication

• location: Tampere organizer: Tampereen teknillinen korkeakoulu Tampereen teknillinen yliopisto. Optoelektroniikan tutkimuskeskus

publisher

• Tampereen teknillinen korkeakoulu
• Tampereen teknillinen yliopisto. Optoelektroniikan tutkimuskeskus