TECO publ
name: Brochures of the Ministry of Social Affairs and Health
name: Teknillinen korkeakoulu. M, Laivahydrodynamiikan laboratorio
name: Opetusjulkaisu / Teknillinen korkeakoulu, rakennetekniikan laitos
name: Oppimateriaalit / Vankeinhoidon koulutuskeskus
name: Publications / University of Helsinki, Department of Communication : Series 2
name: Liiketaloustiede : Johtaminen ja organisaatiot
name: Hämeen ammattikorkeakoulun julkaisu A
name: Julkaisuja / Nuorisoasiain neuvottelukunta
name: Nuorisotutkimusseura julkaisuja / Nuorisotutkimusverkosto
name: Helsinki University of Technology, Telecommunications Software and Multimedia Laboratory : C
name: Julkaisusarja / Maanpuolustuskorkeakoulu, sotatekniikan laitos. 5
name: Yrityksen taloustieteen ja yksityisoikeuden laitoksen julkaisuja : Sarja D, Pirkanmaan liiketaloudellisen tutkimuskeskuksen julkaisuja
name: Pohjois-Pohjanmaan liiton julkaisu : B
name: Suomalaisen kirjallisuuden seuran julkaisuja
name: Vaasan yliopiston julkaisuja. Selvityksi�� ja raportteja
name: Raportti / Teknillinen korkeakoulu, kevytrakennetekniikan laboratorio : Sarja B
name: Julkaisuja / Tampereen yliopisto, tiedotusopin laitos. A, Tutkimuksia
name: Studies of the Central Pension Security Institute
name: Matkailun koulutus- ja tutkimuskeskuksen julkaisuja. E
name: Vaasan yliopiston julkaisuja : Cultural studies
name: Research reports / University of Helsinki, Department of Social Policy
name: Publications / Helsinki university of technology laboratory of heating, ventilating and air conditioning. B
name: Tamp. yliop., Kasv.tiet. laitos, C
name: Proc. - Orthop. Hosp. Inval. Found
name: Matkailun koulutus- ja tutkimuskeskuksen julkaisu, E
name: Research notes / Helsinki School of Economics : D
name: Finnish National Defence University. Department of Military Technology : Series 1
name: Raportti / Teknillinen korkeakoulu, Akustiikan ja äänenkäsittelytekniikan laboratorio
name: Report / Department of Computer Science. University of Helsinki. A
name: Teknillinen korkeakoulu. Teknillinen korkeakoulu. Talonrakennustekniikan laboratorio
name: Report / Technical research Centre of Finland, Fire technology laboratory
name: Tutkimuksia / Turun yliopiston kasvatustieteiden tiedekunta. A
name: Tiedonanto / Valtion teknillinen tutkimuskeskus
name: Julkaisu : A
name: Tutk. - Tamp. yliop., Aluet. ymp.pol. laitos, B
name: Kasvatustieteiden tutkimuslaitoksen julkaisusarja. B, Teoriaa ja käytänt öä
name: Yleistajuiset selvitykset. A
name: Series of Publications A / Department of Computer Science
name: Julk. - Jyväsk. yliop., Yhteisk.tiet. laitos
name: Julkaisusarja / Maanpuolustuskorkeakoulu, taktiikan laitos. 1, [Taktiikan tutkimuksia]
name: Julkaisusarja / Maanpuolustuskorkeakoulu, strategian laitos. 2, tutkimusselosteita
name: Julkaisusarja 1 / Maanpuolustuskorkeakoulu, johtamisen laitos, Tutkimuksia
name: Aalto-yliopiston kauppakorkeakoulun julkaisuja : B
name: Teknillinen korkeakoulu talonrakennusteknikan laboratorion julkaisuja = Helsinki University of Technology Laboratory of Structural Engineering and Building Physics publications
name: Helsingin teknillisen korkeakoulun rakennusinsinööriosaston rakennetekniikan laitoksen julkaisuja
name: Helsinki University of Technology, Department of Mechanical Engineering, Laboratory of Applied Thermodynamics
name: Julkaisusarja / Maanpuolustuskorkeakoulu, Käyttäytymistieteiden laitos. 1
name: Tutkimuksia / Tampereen yliopisto. [Aluetieteen laitos]. Sarja B
name: Julkaisuja / Vaasan korkeakoulu, Länsi-Suomen taloudellinen tutkimuslaitos
name: Julkaisuluettelo
name: Eläketurvakeskuksen tutkimuksia
name: Helsingin teknillinen korkeakoulu, tietekniikka
name: Julkaisuja / Helsingin yliopisto, viestinnän laitos. [Sarja] 1 A
name: Taideteollisen korkeakoulun julkaisu[sar]ja. B
name: Teknillinen korkeakoulu. Rakennusinsinööriosasto. Rakennustekniikan laitos. Julkaisu
name: Julkaisu / INSKO
name: Julkaisuja / Työelämän tutkimuskeskus. Sarja T
name: Työpaperit / Taideteollinen korkeakoulu. F
name: Vägkarta 2012
name: Valtion teknillinen tutkimuskeskus, Tie- ja liikennelaboratorio
name: Series / National Defence University, Department of Strategic and defence studies. 4, Working papers
name: Kasvatustieteiden tiedekunnan selosteita ja tiedotteita / Joensuun yliopisto
name: Rakentamistalouden julkaisuja / Tampereen teknillinen korkeakoulu, rakennustekniikan osasto
name: Julkaisusarja / Tampereen yliopisto, tietojenkäsittelytieteiden laitos. C
name: Teknillinen korkeakoulu : Laivalaboratorio. M
name: Julkaisuja / Wetterhoffin käsi- ja taideteollisuusoppilaitos. C
name: Tampereen yliopiston täydennyskoulutuskeskus. Julkaisusarja A
name: Turun yliopisto, poliittinen historia. Julkaisuja. C
name: Vaasan yliopiston julkaisuja, Hallintotiede
name: Helsingin kauppakorkeakoulu. Working papers. W
name: Oppaita/Handböcker / Sosiaali- ja terveysalan tutkimus- ja kehittämiskeskus
name: Research Report, Helsingin yliopiston opettajankoulutuslaitos. Tutkimuksia
name: Työterveyslaitos. Katsauksia
name: Kommittébetänkande : B
name: Turun yliopiston kasvatustieteiden tiedekunnan julkaisuja C
name: Pohj.-Savon amm.korkeak. julk.sar., B
name: Hels. kauppakorkeak. selv., E
name: Rap. - Oulun yliop., Konetek. os
name: Julkaisuja / Hämeen ammattikorkeakoulu. B
name: Julkaisuja / Turun yliopisto, historian laitos, Suomen historia

Reliability of anisotropic conductive adhesive bonded flip chip joints on organic substrates
publisher: Tampereen teknillinen yliopisto. Optoelektroniikan tutkimuskeskus
type: CreativeWork
type: Instance
isbn: 9789521518102
P60048: http://rdaregistry.info/termList/RDACarrierType/1049
is part of: Fennica
number of pages: vii, 63, [68] s.
P60050: http://rdaregistry.info/termList/RDAMediaType/1007
example of work: Reliability of anisotropic conductive adhesive bonded flip chip joints on organic substrates
is part of: TECO publ
publisher: Tampereen teknillinen korkeakoulu
publication:
  organizer: Tampereen teknillinen korkeakoulu
  organizer: Tampereen teknillinen yliopisto. Optoelektroniikan tutkimuskeskus
  location: Tampere
date published: 2007
description: kuvitettu

PropertyValue
value: 000506737
property ID: FI-MELINDA

Reliability of anisotropic conductive adhesive bonded flip chip joints on organic substrates
work example: Reliability of anisotropic conductive adhesive bonded flip chip joints on organic substrates
type: CreativeWork
author: Frisk, Laura
P60049: http://rdaregistry.info/termList/RDAContentType/1020
language: en
is part of: Fennica
type: Work

PropertyValue
property ID: FI-FENNI
value: 876803

PropertyValue
value: fx876803
property ID: skl