Oulun yliopisto, tietojenkäsittelyopin laitos : Sarja D, Sovellukset ja hallinto
name: Julkaisuja / Helsingin yliopisto, sosiaalipolitiikan laitos
name: Turun yliopisto, kasvatustieteiden laitos : A, Tutkimuksia
name: Tampereen yliopisto, aluetieteen laitos. Sarja A
name: Publications / Kymenlaakso University of Applied Sciences. Series A, Study material
name: Report / Helsinki University of Technology, Laboratory of Acoustics and Audio Signal Processing
name: Report / Helsinki University of Technology, Laboratory of Heating, Ventilating and Air Conditioning. A
name: Proceedings of the Vaasa School of Economics. Reprint Series, Economics
name: Julkaisu / Pirkanmaan liitto. Sarja B
name: Finland : hydrografisk karta 1:1000000
name: Ser. publ. - Dep. Comput. Sci., Univ. Hels., A
name: Julkaisu / Lappeenrannan teknillinen korkeakoulu. Kemiantekniikan osasto
name: Department of special education : Research reports
name: Historiallisia tutkimuksia / Suomalaisen kirjallisuuden seura
name: MKTK:n julkaisuja : Sarja D
name: Acta Wasaensia : Liiketaloustiede
name: Opet.mon. - Tamp. yliop. tied.opin laitos, D
name: Työpapereita / Helsingin kauppakorkeakouluF
name: Skrifter ugivna av Svenska litteratursällskapet i Finland
name: Julkaisusarja. 3, Työpapereita/ Maanpuolustuskorkeakoulu, johtamisen ja sotilaspedagogiikan laitos
name: Helsinki School of Economics : C, Textbooks
name: Tampereen teknillinen korkeakoulu. Konetekniikan osasto. Lämpötekniikka. Raportti
name: Oulun yliop., Tiet.käs.tiet. laitos, D
name: Aalto yliopiston julkaisusarja. Crossover
name: Julkaisuja / MTT, Taloustutkimus
name: Hels. yliop. Lahden tutk. koul.k. rap. selv
name: Aiheita / Sosiaali- ja terveyshallitus
name: Teknillinen korkeakoulu. LVI-tekniikan laboratorio. Sis ̈ilmastoprojekti. Raportti. C
name: Julkaisuja / Maatalouden taloudellinen tutkimuslaitos
name: Proceedings of the University of Vaasa. Reprint series
name: Raportti / Helsingin teknillinen korkeakoulu. Teknillisen fysiikan osasto. B
name: Julkaisuja / Jyväskylän yliopisto, taloustieteen laitos, Keski-Suomen taloudellinen tutkimuskeskus
name: Series of publications / University of Tampere, Department of Computer Sciences. B
name: Yhteiskuntatieteiden tutkimuslaitos. Tampereen yliopisto. Sarja C
name: Työryhmämuistio / STM
name: Helsinki University of Technology, Faculty of Mechanical Engineering, HVAC-Laboratory : B
name: Research reports / University of Tampere, Department of Social Policy and Social Work. Series B
name: Yrityksen taloustieteen ja yksityisoikeuden laitoksen julkaisuja, Tampereen yliopisto. Sarja A 2, Tutkielmia ja raportteja
name: Historiska studier från Helsingfors universitetet
name: Helsingin yliopisto. Yleislääketieteen ja perusterveydenhuollon laitos. Väitöskirjat
name: Julkaisusarja / Maanpuolustuskorkeakoulu, sotatekniikan laitos. 4
name: Työterveyslaitos. Työolosuhteet
name: Taideteollisen korkeakoulun julkaisusarjoja
name: MKTK:n julkaisuja
name: Raportti / Teknillinen korkeakoulu, konetekniikan osasto, LVI-tekniikan laboratorio
name: Julkaisusarja / Sotatieteen laitos. Strategian toimisto. 2, Strategian ja turvallisuuspolitiikan asiakirjoja
name: Julk. - Arkkitehtios., Rakenn.suunnit. laitos, Tek. korkeak., A
name: University of Oulu, Department of Information Processing Science. Series B. Working papers
name: Acta Universitatis Tamperensis ser A. Vol. 467
name: Report / Technical research Centre of Finland, Fire technology laboratory
name: Research reports / University of Jyväskylä, Department of special education
name: Research reports. A
name: UIAH publications
name: Pohjoismainen käsikirja
name: Tampereen yliop., Kansantaloust. laitos, C
name: Tutkimuksia / Siirtolaisuusinstituutti
name: Report / University of Helsinki, Department of Meteorology
name: Publ. - Dep. Gen. Linguist., Univ. Hels
name: [Finland]
name: Julkaisu / Päijät-Hämeen seutukaavaliitto
name: vtt
name: Helsinki University of Technology. Laboratory for Theoretical Computer Science. A, Research reports
name: Terveystieteen laitos, Jyväskylän yliopisto : Sarja C, Opetusmonisteita
name: Computer science : Telecommunication engineering / University of Vaasa
name: Raportteja / Stakes
name: Publikation / Museiverket, byggnadshistoriska avdelningen
name: Julkaisuja / Etelä-Pohjanmaan maakuntamuseo. Luonnontieteellinen osasto
name: Kymenlaakson ammattikorkeakoulu. C, Opinnäytetyöt sarja
name: Maatalouden taloudellinen tutkimuslaitos. Julkaisuja. 28
name: Tutkimuksia ja monisteita
name: Skrifter utgivna av Svenska litteratursällskapset i Finland
name: Proceedings of the Vaasa School of Economics. Reprint series, Statistics
name: Julkaisuja. Sarja 1A / Helsingin yliopisto, viestinnän laitos
name: Tampereen yliopisto. Tutkimuksia Sarja B
name: [Komiteanmietintö
name: Raportti : S / Seismologian instituutti, Geotieteiden ja maantieteen laitos, Helsingin yliopisto
name: Suomi (Helsinki. 1841)
name: Julkaisuja / Tampereen yliopisto, hoitotieteen laitos, perhekeskeisen hoidon tutkimus- ja opetuskeskus
name: Tutkimusraportti / Tampereen yliopiston kasvatustieteen laitos. Julkaisusarja A
name: Kasvatustieteiden tutkimuslaitoksen julkaisusarja. B, Teoriaa ja käytän
name: Julkaisusarja / Turun yliopiston kasvatustieteiden tiedekunta. C, [Oppimateriaalit]

PropertyValue
value: 000345629
property ID: FI-MELINDA

Reliability of SnAgCu solder joints under thermo-mechanical stresses
author: Nurmi, Sami
language: en
work example: Reliability of SnAgCu solder joints under thermo-mechanical stresses
contributor: Tampereen teknillinen yliopisto
type: Work
type: CreativeWork
P60049: http://rdaregistry.info/termList/RDAContentType/1020
is part of: Fennica

Reliability of SnAgCu solder joints under thermo-mechanical stresses
is part of: Oulun yliopisto, tietojenkäsittelyopin laitos : Sarja D, Sovellukset ja hallinto
type: CreativeWork
type: Instance
example of work: Reliability of SnAgCu solder joints under thermo-mechanical stresses
is part of: Fennica
book format: EBook
type: Book

PropertyValue
property ID: skl
value: fx783174

Reliability of SnAgCu solder joints under thermo-mechanical stresses
P60050: http://rdaregistry.info/termList/RDAMediaType/1007
is part of: Oulun yliopisto, tietojenkäsittelyopin laitos : Sarja D, Sovellukset ja hallinto
isbn: 9521512954
publisher: Tampere Unversity of Technology
type: CreativeWork
type: Instance
example of work: Reliability of SnAgCu solder joints under thermo-mechanical stresses
description: Tiivistelmä ja 6 erip.
is part of: Fennica
publication:
  location: Tampere
  organizer: Tampere Unversity of Technology
date published: 2005
P60048: http://rdaregistry.info/termList/RDACarrierType/1049
P60048: http://rdaregistry.info/termList/RDACarrierType/1048
description: kuvitettu
number of pages: VIII, 45, [70] s.

PropertyValue
property ID: FI-MELINDA
value: 005107661

PropertyValue
value: 783174
property ID: FI-FENNI