The reliability of flip chip technology used in miniaturization of portable electronic devices

The reliability of flip chip technology used in miniaturization of portable electronic devices

datePublished

• 1999

description

• kuvitettu
• Tiivistelmä ja 6 erip.

identifier

• propertyID: FI-FENNI value: 638950
• propertyID: FI-MELINDA value: 000186182
• propertyID: skl value: fx638950

isbn

• 9521501448

isPartOf

• Fennica
• Julkaisu. Sarja A / Oulun yliopisto, vesitekniikan laboratorio

name

• The reliability of flip chip technology used in miniaturization of portable electronic devices

numberOfPages

• VII, 51, [39] s.

P60048

• <http://rdaregistry.info/termList/RDACarrierType/1049>

P60050

• <http://rdaregistry.info/termList/RDAMediaType/1007>

publication

• location: Tampere organizer: Tampereen teknillinen korkeakoulu Tampereen teknillinen yliopisto. Optoelektroniikan tutkimuskeskus

publisher

• Tampereen teknillinen korkeakoulu
• Tampereen teknillinen yliopisto. Optoelektroniikan tutkimuskeskus