Teknillinen korkeakoulu. Elektroniikan valmistustekniikan laboratorio

URI: http://urn.fi/URN:NBN:fi:bib:me:O00394087001

name

Teknillinen korkeakoulu. Elektroniikan valmistustekniikan laboratorio

Authored works

Works contributed to

Vibration test as a new method for studying the mechanical reliability of solder interconnections under shock loading conditions

Works about Teknillinen korkeakoulu. Elektroniikan valmistustekniikan laboratorio

Download this resource as RDF: