{
  "@context": {
    "@vocab": "http://schema.org/",
    "rdau": "http://rdaregistry.info/Elements/u/",
    "skos": "http://www.w3.org/2004/02/skos/core#",
    "skos:prefLabel": {
      "@container": "@language"
    }
  },
  "@graph": [
    {
      "@id": "http://urn.fi/URN:NBN:fi:bib:me:W00465479100",
      "contributor": {
        "@id": "http://urn.fi/URN:NBN:fi:au:cn:2675A"
      },
      "name": "Nopeat CMOS-komponentit"
    },
    {
      "@id": "http://urn.fi/URN:NBN:fi:bib:me:W00079440200",
      "contributor": {
        "@id": "http://urn.fi/URN:NBN:fi:au:cn:2675A"
      },
      "name": "Kotel : 10 vuotta elektroniikka-alan yhteistyötä"
    },
    {
      "@id": "http://urn.fi/URN:NBN:fi:bib:me:W00072824400",
      "contributor": {
        "@id": "http://urn.fi/URN:NBN:fi:au:cn:2675A"
      },
      "name": "Elektroniikkateollisuuden luotettavuuskäsikirja"
    },
    {
      "@id": "http://urn.fi/URN:NBN:fi:bib:me:W00061993100",
      "contributor": {
        "@id": "http://urn.fi/URN:NBN:fi:au:cn:2675A"
      },
      "name": "LSI-piirien valmistusmenetelmien vaikutus puolijohdekomponenttien laatuun ja luotettavuuteen"
    },
    {
      "@id": "http://urn.fi/URN:NBN:fi:au:cn:2675A",
      "@type": "Organization",
      "name": "Elektroniikan tutkimuksen ja kehityksen yhteistyöelin Kotel"
    },
    {
      "@id": "http://urn.fi/URN:NBN:fi:bib:me:W00332444300",
      "contributor": {
        "@id": "http://urn.fi/URN:NBN:fi:au:cn:2675A"
      },
      "name": "Orgaaniset piirilevypinnoitteet ja niiden vaikutus luotettavuuteen"
    },
    {
      "@id": "http://urn.fi/URN:NBN:fi:bib:me:W01153647100",
      "contributor": {
        "@id": "http://urn.fi/URN:NBN:fi:au:cn:2675A"
      },
      "name": "Rasituskarsinta"
    },
    {
      "@id": "http://urn.fi/URN:NBN:fi:bib:me:W00297061700",
      "contributor": {
        "@id": "http://urn.fi/URN:NBN:fi:au:cn:2675A"
      },
      "name": "Valmistusmenetelmät ja materiaalivalinnat mekaniikkasuunnittelussa"
    },
    {
      "@id": "http://urn.fi/URN:NBN:fi:bib:me:W00465478900",
      "contributor": {
        "@id": "http://urn.fi/URN:NBN:fi:au:cn:2675A"
      },
      "name": "FET-tehotransistorit"
    },
    {
      "@id": "http://urn.fi/URN:NBN:fi:bib:me:W00091356400",
      "contributor": {
        "@id": "http://urn.fi/URN:NBN:fi:au:cn:2675A"
      },
      "name": "BGA-komponenttien liittäminen piirilevyyn"
    },
    {
      "@id": "http://urn.fi/URN:NBN:fi:bib:me:W00068031300",
      "contributor": {
        "@id": "http://urn.fi/URN:NBN:fi:au:cn:2675A"
      },
      "name": [
        "Kotel tutkimusraportti",
        "Projektiraportti / KOTEL",
        "Työryhmäraportti / Kotel",
        "Tutkimusraportti",
        "Tutkimusraportti / Kotel",
        "Tutk.rap. - Kotel",
        "Projektiraportti",
        "KOTEL",
        "Työryhmäraportti / KOTEL",
        "Research report / Kotel",
        "Projektiraportti / Kotel"
      ]
    },
    {
      "@id": "http://urn.fi/URN:NBN:fi:bib:me:W00465478600",
      "contributor": {
        "@id": "http://urn.fi/URN:NBN:fi:au:cn:2675A"
      },
      "name": "Hybridipiirimateriaalien tarkastus- ja testausmenetelmät"
    },
    {
      "@id": "http://urn.fi/URN:NBN:fi:bib:me:W00075883800",
      "contributor": {
        "@id": "http://urn.fi/URN:NBN:fi:au:cn:2675A"
      },
      "name": "Sähkömagneettiset häiriöt ja laitesuunnittelu"
    },
    {
      "@id": "http://urn.fi/URN:NBN:fi:bib:me:W00465479200",
      "contributor": {
        "@id": "http://urn.fi/URN:NBN:fi:au:cn:2675A"
      },
      "name": "Juotettavuus pintaliitostekniikassa"
    },
    {
      "@id": "http://urn.fi/URN:NBN:fi:bib:me:W00062003900",
      "contributor": {
        "@id": "http://urn.fi/URN:NBN:fi:au:cn:2675A"
      },
      "name": "Ympäristötestit ja rasitusluokat IEC 68:n mukaan"
    }
  ]
}