Ag-Bi-Cu-Sn seoksen termodynaaminen mallintaminen FactSage ohjelmalla

Ag-Bi-Cu-Sn seoksen termodynaaminen mallintaminen FactSage ohjelmalla

datePublished

• 2009

description

• kuvitettu

identifier

• propertyID: FI-FENNI value: 933585
• propertyID: FI-MELINDA value: 005618454
• propertyID: skl value: fx933585

isbn

• 9789522480842

isPartOf

• Fennica
• Report / Helsinki University of Technology, Department of Electronic and Communications Engineering, Electronic Circuit Design Laboratory

name

• Ag-Bi-Cu-Sn seoksen termodynaaminen mallintaminen FactSage ohjelmalla

numberOfPages

• 42 s.

P60048

• <http://rdaregistry.info/termList/RDACarrierType/1049>

P60050

• <http://rdaregistry.info/termList/RDAMediaType/1007>

publication

• location: Espoo organizer: Teknillinen korkeakoulu

publisher

• Teknillinen korkeakoulu