Flip chip attachment on rigid substrates using anisotropic conductive adhesive films

Flip chip attachment on rigid substrates using anisotropic conductive adhesive films

datePublished

• 2003

description

• kuvitettu
• Tiivistelmä ja 6 erip.

identifier

• propertyID: FI-FENNI value: 743602
• propertyID: FI-MELINDA value: 000286366
• propertyID: FI-MELINDA value: 002992118
• propertyID: skl value: fx743602

isbn

• 9521510811

isPartOf

• Fennica
• Oulun yliopisto. Tietojenkäsittelyopin laitos : Sarja C, Opetusmonisteet

name

• Flip chip attachment on rigid substrates using anisotropic conductive adhesive films

numberOfPages

• viii, 41, [53] s.

P60048

• <http://rdaregistry.info/termList/RDACarrierType/1048>
• <http://rdaregistry.info/termList/RDACarrierType/1049>

P60050

• <http://rdaregistry.info/termList/RDAMediaType/1007>

publication

• location: Tampere organizer: Tampereen teknillinen korkeakoulu Tampereen teknillinen yliopisto. Optoelektroniikan tutkimuskeskus

publisher

• Tampereen teknillinen korkeakoulu
• Tampereen teknillinen yliopisto. Optoelektroniikan tutkimuskeskus