Adhesives in micromechanical sensor packaging

Adhesives in micromechanical sensor packaging

datePublished

• 2000

description

• kuvitettu
• Tiivistelmä ja 6 erip.
• Väitösk. ja 6 artikkelia

identifier

• propertyID: FI-FENNI value: 663137
• propertyID: FI-MELINDA value: 000213980
• propertyID: skl value: fx663137

isbn

• 9513855589

isPartOf

• Fennica
• Hels. Univ. Technol., Fac. Electr. Commun. Eng., Lab. Telecommun. Technol

name

• Adhesives in micromechanical sensor packaging

numberOfPages

• 74, [55] s.

P60048

• <http://rdaregistry.info/termList/RDACarrierType/1049>

P60050

• <http://rdaregistry.info/termList/RDAMediaType/1007>

publication

• location: Espoo organizer: Valtion teknillinen tutkimuskeskus

publisher

• Valtion teknillinen tutkimuskeskus